2026财案制造业：半导体带动研发与自动化加码

你能拿到的实惠

·半导体/E&E重点：BPMB RM5亿支持E&E研发/高

附加值；产业发展RM1.8亿；SemiconStart孵化降低原型成本

·数字与自动化：DFI近RM¹0亿、Digital Accelerator

Grant RM5,300万；AI/网络安全培训额外50%扣除(经认可课程)

·研发/设计/商业化：综合支持RM59亿；加速资本津

贴至2026/12/31

·上市与资本市场：特定板块MSME上市费用税前扣

除(2026-2030)

你需要准备

·技改包：自动化产线、MES/质量追溯、节能改

造明细

·研发包：项目目标、里程碑、可量化KPI(良

率、单位能耗、单位人工)

·人才包：AI/网络安全与设备维护的培训计划与认证

避坑提醒

·研发与培训补贴多为合规报销制，留存票据与过程记录

·碳税对电力/天然气消耗敏感，提前做能耗基线

关键时间线

·2025/10/11-2026/12/31:设备/软件加速折

旧窗口

·2026年：e-Invoice全面实施；碳税上线

(对高能耗制造影响显著)

如何落地

·技术改造包：列出产线瓶颈→设备/软件/MES/WMS方案→形成CAPEX与ROI→申请DFI/产业基金

·研发与人才：按“项目立项-里程碑-验收”归档；培训课程选择认可机构并留存签到、证书与发票

·碳与能效：建立能耗基线(kWh/pcs、kWh/价值额)→选能效设备→申请绿色融资/贴息

·e-Invoice:打通采购-生产-销售的发票与仓储编码映射